FPC（Flexible Printed Circuit 撓性電路板，簡稱軟板）：以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路，廣泛應用于電腦、通訊、醫療設備、汽車電子、航空軍工等諸多產品中。
■ 軟板的特點
1）體積小、重量輕： 滿足高密度、小型化、輕量化、薄型化、高可靠方向發展的需要
2）高度撓曲性： 在三維空間內任意移動和伸縮，從而達到元件裝配和導線連接一體化
■ 軟板與硬板結構對比
1）單面板：只有一面導體
2）雙面板：有上下共兩面導體，兩層導體之間通過導通孔（via）相連接
3）多層板（暫不支持）：不同于硬板需要偶數層次，軟板可以做三層或以上的奇偶層次導體，布線更精密
■ 嘉立創FPC結構圖
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重點提醒：
① 我們目前采用的FPC基材是無膠電解銅箔，材質是PI(聚酰亞胺),PI厚度是25um
②表面工藝為沉金(沉金焊盤上的字符默認掏掉，同FR4板字符制作說明)
③ 金手指處距板邊0.2mm(距離不夠的我們直接削開保證此距離）
④ 補強是指在FPC局部區域增加鋼性材料，方便組裝。PI補強適用于金手指插撥產品; FR4適用于比較低端產品;鋼片價格比較高，但是平整度好，不會變形，適用于需要芯片貼片的產品。補強板和電磁屏蔽膜是FPC制作可選項，依客戶需要制作的。對于需要制作補強板的，可以在不同的區域做不同材料、不同厚度的補強板。(如下附圖為常用的幾種補強類型)
如何下單？
打開嘉立創下單小助手>PCB訂單>下單/計價，選擇【FPC軟板】選項即可。界面如下：
下單注意事項：
① 金手指連接器一定要確認補強區域的總厚度（FPC+補強厚度）。金手指總厚度要去掉一層覆蓋膜厚度，雙面板若背面沒有銅，還需要去掉一層銅的厚度。
②補強需要以圖片形式或在Gerber文件中標明補強區域，備注補強材質及厚度要求。如果是在圖片中標注的，需將圖片與打板文件一起打包上傳。我們推薦使用嘉立創EDA專業版設計，有專用的FPC補強層及設計工具。
③ 如果有電磁屏蔽膜要求，需備注是否接地（屏蔽膜與線路層地銅導通）。
