技術指導：BGA設計規則
2019-10-26 15:57 47815 9
隨著電子產業技術的進步，芯片集成度不斷提高，IO引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術被應用于生產，它是在封裝體基板的底部制作陳列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互連，采用該技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
但隨之出現了一些問題點，我們先看看下面圖示：
1）制作前原始設計BGA距線路僅0.07mm，制作后BGA焊盤非圓形被削成異形，焊接不能對準。
2）BGA中間有過孔，沒有塞實，導致不便組裝。
考慮生產工藝，我們建議客戶按如下方式設計BGA（特別提醒：盤中孔不能做塞油工藝，可以做樹脂或銅漿塞孔）
雙面板
H（過孔大?。鹤钚】讖?.3MM
P（過孔焊盤大?。鹤钚〕叽?.5MM
B（BGA焊盤大?。鹤钚〕叽?.25MM
D（過孔孔邊到BGA焊盤邊距離）：最小距離0.35MM（少于此距離會導致過孔焊盤露銅，并且過孔內部不能塞油墨）
S（線路邊到線路邊距離）：最小距離0.127MM
C（線路邊到BGA焊盤邊距離）：最小距離0.127MM（少于此距離會導致削BGA從而出現BGA異形）
G（過孔焊盤邊到BGA焊盤邊距離）：最小距離0.127MM（少于此距離會導致削BGA從而出現BGA異形，也會導致削過孔焊盤導致過孔破孔）
四、六層板
H（過孔大?。鹤钚】讖?.2MM(極限可以做0.15mm)
P（過孔焊盤大?。鹤钚〕叽?/span>0.3MM
B（BGA焊盤大?。鹤钚〕叽?.25MM
D（過孔孔邊到BGA焊盤邊距離）：最小距離0.2MM（少于此距離會導致過孔焊盤露銅，并且過孔內部不能塞油墨，可以塞樹脂或銅漿）
S（線路邊到線路邊距離）：最小距離0.09MM
C（線路邊到BGA焊盤邊距離）：最小距離0.10MM（少于此距離會導致削BGA從而出現BGA異形）
G（過孔焊盤邊到BGA焊盤邊距離）：最小距離0.127MM（少于此距離會導致削BGA從而出現BGA異形，也會導致削過孔焊盤導致過孔破孔）
多層板由于更新了高精密設備，制作能力大大提高（上表中紅色部分為新工藝參數），樹脂銅漿塞孔功能的應用，可以制作更精密的BGA焊盤
提示：
1）盤中孔中間不能塞油墨，可以塞樹脂或銅漿（銅漿相對樹脂導熱導電性能高），再鍍平BGA盤中孔焊盤
2）采用上述盤中孔塞孔工藝的，盡量把過孔(內徑)做到0.2mm及以上，焊盤(外徑)設計在0.35mm及以上。點擊查看詳情
3）多層板少部分線寬可以做到極限0.076mm(即3mil)，能夠做寬的盡量按0.09mm制作
互動評論 9
您好，建議設計0.2MM 以上 !
您好，我們做的是單面鋁基板，依單面板的規范，沒有過孔的說法，因為所有過孔孔壁都是有銅的，而單面板的所有孔壁都是無銅的。鋁基板也不建議做插件孔，避免插件腳與鋁基面相連短路，謝謝！
您好，后續會開放樹脂塞孔，能制作盤中孔工藝的，優化布線就可以達到了。
比如說一個開窗的焊盤，焊盤邊到導線邊需要0.127MM的間隙的（圖中有說明的），謝謝！
腳間距0.80 mm UBGA封裝，相鄰管腳間最大距離1.12mm，BGA焊盤按0.4mm算，采用H=0.2mm的過孔，D=0.26mm，仍然不滿足0.35mm呀，那豈不是0.80 mm UBGA就不能用Via出線了么
BGA設計規則：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html