幫助文檔
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- 設計優化：密集線條開窗噴錫易粘連建議做沉金
- 設計優化：如何避免細窄連接位掰板斷開
- 設計優化：制作PCB輸出鉆孔圖/分孔圖的重要性
- 設計優化：避免噴錫爆孔宜做沉金
- 設計優化：洞洞板宜做沉金不宜做噴錫
- 設計優化：L異形板倒扣拼板
- 如何用下單助手查看及確認生產稿文件
- 技術指導：AD導出GERBER時提示PCB文件尺寸過大的解決方法
- 設計優化：鑼槽鑼邊線路優化
- 設計優化：厚銅板線寬線隙優化
- 設計優化：鋪銅網格間隙優化
- 設計優化：相同網絡間隙優化
- 淺談PCB鋪銅相關情況
- 技術指導：阻抗設計說明
- 高頻板上線了
- 多層板常規層壓結構
- 技術指導：阻焊基本設計
- 線圈板的設計與表面工藝
- 簡約不簡單的單面板設計
- AD批量隱藏元件標號
- PADS層關聯重要性
- PCB 噴錫爆孔成因及預防
- PADS淚滴與不正確覆銅造成短路
- 機械層1放置邊框線和器件3D封裝線，加工時是否能識別
- 如何避免焊盤被蓋油處理
- 如何設計不規則形狀的PCB
- 邊框線的粗細是不會影響板尺寸
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- 鉆孔那些事（章節3）
- 鉆孔那些事（章節2）
- 鉆孔那些事（章節1）
- 鉆孔制作案例分析及解決方法
- Rebuild Polygons正確用法
- 拼板小于鑼刀尺寸夾角，無法鑼到位
- 內電層壓順序，識別錯誤
- 棘手的問題PADS基礎層丟失
- DrillGuide層元素無法生成Gerber
- Protel 99 SE選擇Override屬性無法自動關掉Via阻焊開窗
- PADS需將網狀銅變為實心銅方可加工實心線
- 同樣焊盤實際大小不一樣
- 工藝邊 MARK點及定位孔可接受設計
- 個性化基材裸露導線蓋油
- PADS的2D線在封裝里面輸不出來
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- 陰陽拼板教程
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- 技術指導：如何使用AD/PADS設計一面露銅一面蓋油的插件焊盤
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- 技術指導：Protel/AD單面焊盤無銅孔設置
- 案例分析：AD假相連真斷開，深層分析內層布線誤區
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- 設計優化：AD設計時采用Fill填充塊敷銅兩大危害！
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- 客戶常見需溝通問題及處理方式系列之 外型和槽孔
- 技術指導：AD軟件內嵌拼板
- 工藝邊定位孔制作標準
- 設計優化：AD嵌入Truetype字體到PCB文檔的后果！
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- 技術指導：PADS原點正確用法
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- 設計優化：Multi-Layer層畫弧線導致阻焊層不能開窗的錯誤設計
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- 設計優化：CAM350另存文件投單不要給審核及CAM工程挖坑
- 技術指導：Protel 99SE輸出Gerber文件步驟
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- 技術指導：Altium Designer輸出Gerber文件步驟
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- 技術指導：PROTEL、AD和PADS無銅槽孔設計
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