PCB工藝能力
FPC工藝能力
SMT工藝能力
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖文說明 |
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層數 | 1~32層 | 層數，指PCB中的電氣層數（敷銅層數） | 目前只做通孔板（不做盲埋孔板） |
層壓結構 | 4層、6層、8層、10層、12層、14層、16層、18層、20層（最高32層） | ||
板材類型 | FR4（A級） | 板料有"中國臺灣南亞"、"建滔KB"、"生益"、"宏瑞興"等A級板料 |  |
高頻板 |
目前制作為"雙面高頻板（1OZ銅厚）"： Rogers（羅杰斯），PTEE（鐵氟龍）
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鋁基板 |
目前制作為"單面鋁基板"
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銅基板 |
目前制作"單面熱電分離銅基板"(凸臺長寬≧1mm)
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FPC軟板 |
目前制作"單雙面軟板"
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整體制程 | 最大尺寸 | 常規：660×475mm | 其他特殊規格/更大尺寸可以詢問業務專員確認 |
最小尺寸 | 5×5mm |
小尺寸板建議拼板以便加工。
查看拼板指引 | |
板厚范圍 | 0.4-3.0mm | FR4生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0mm(12層以上可以做2.5/3.0mm，以系統可選項為準） | |
外層銅厚 | 成品銅厚： 雙面板（1OZ，2OZ，3OZ，4OZ） 多層板（1OZ，2OZ） | 以四層板為例  | |
內層銅厚 | 成品銅厚：0.5OZ，1OZ，2OZ | ||
線路制作 | 圖形電鍍（傳統鍍錫正片工藝） |
災難性的負片工藝再出江湖，用此工藝為品質災難。
詳情點此查看 | |
阻焊類型 | 感光油墨 綠色 紫色 紅色 黃色 藍色 白色 黑色 | 感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板 | |
表面鍍層 | 有鉛噴錫，無鉛噴錫，沉金 |
FR4板料均可制作此三種工藝（6層以上多層板及高頻板為沉金）鋁基板僅做噴錫，銅基板僅做OSP
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鉆孔 | 鉆孔孔徑 | 單、雙面板：0.3~6.3mm |
≧5MM的孔壁無銅孔采用鑼邊方式加工 多層板最小鉆孔0.15mm（非常規！費用高請慎用） | 多層板：0.15~6.3mm |
孔徑公差 |
插件孔直徑：+0.13/-0.08mm
壓接孔直徑：+/-0.05mm（僅限多層板，下單特別備注） | 例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52-0.73mm是合格允許的 | |
最小過孔/焊盤 |
單雙面板：0.3mm(內徑)/0.5mm(外徑) 多層板：0.15mm(內徑)/0.25mm(外徑) ①外徑必須比內徑大0.1mm,推薦大0.15mm以上 ②最小孔推薦0.2mm以上 |  | |
最小有銅槽孔 | 0.5mm |  | |
最小無銅槽孔 | 1.0mm |  | |
半孔指板邊半個孔且孔壁有銅，多用于焊接子母板：
① 半孔孔徑：≧0.6mm ② 半孔焊盤邊到板邊：≧1MM ③ 單板最小尺寸：10*10mm |  | ||
線路 | 最小線寬/線隙（1OZ） | 單雙面板：0.10/0.10mm(4mil/4mil) |  | 多層板：0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil)，BGA處局部線寬可做3mil |
最小線寬/線隙（2OZ） | 單雙面及多層板：0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil) | ||
最小線寬/線隙（2.5OZ） | 雙面板：0.2/0.2mm(8mil/8mil) | ||
最小線寬/線隙（3.5OZ） | 雙面板：0.25/0.25mm(10mil/10mil) | ||
最小線寬/線隙(4.5OZ) | 雙面板：0.3/0.3mm(12mil/12mil) | ||
線寬公差 | ±20% | 例如線寬0.1mm，實板線寬為0.08-0.12mm是合格允許的 | |
焊盤邊到線邊間距 | ≧0.1mm(盡量大于此參數),BGA焊盤到線最小0.09mm |  | |
有銅插件孔焊環（1OZ） | 雙面板：≧0.25mm(建議值)，極限值為0.18mm |  | 多層板：≧0.20mm(建議值)，極限值為0.15mm |
無銅插件孔焊環 |
≧0.45mm(建議值)，因為采用干膜封孔，無銅孔周圍會掏空0.2MM的焊盤或銅面，請盡量加大焊盤以便焊接，焊盤過小可能就是一個線圈或無焊盤
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① BGA焊盤直徑：≧0.25mm ② BGA焊盤邊到線邊：>=0.1mm(多層板最小0.09mm) ③ BGA焊盤中間鉆孔的盤中孔工藝可以采用樹脂/銅漿塞孔+蓋帽電鍍 |  | ||
阻焊 | 阻焊開窗 | 雙面板：開窗比焊盤單邊≧0.038mm，開窗距線邊間距≧0.05mm |  | 多層板：焊盤與開窗按1：1設計 |
過孔塞油墨 |  | ||
過孔塞樹脂+電鍍蓋帽 過孔塞銅漿+電鍍蓋帽 （嘉立創盤中孔工藝） |
用樹脂/銅漿塞進過孔且在孔表面電鍍蓋帽達到不透光且平整的效果(查看詳情說明): ① 樹脂/銅漿塞孔電鍍蓋帽填平處理 （有高導熱性需求的選銅漿塞孔） ② 6層及以上多層板過孔默認過孔塞樹脂+電鍍蓋帽 ③ 所有塞樹脂/銅漿的過孔直徑0.15-0.5mm ④ 過孔距插件孔或NPTH孔>1.0mm，否則有可能無法塞樹脂/銅漿 |  | |
阻焊厚度 | ≧10um |  | |
最小阻焊橋寬度 |
雙面板：0.10mm，極限0.08mm（黑油和白油0.13mm）。
查看詳情說明 |  | 多層板:0.08mm（黑油和白油0.13mm），綠油焊盤間距4mil以上可保留防焊橋 |
字符 | 字符高度 | ≧1mm（特殊字體，中文，掏空字符視情況需更高） |  |
字符粗細 | ≧0.15mm（低于此值可能印不出來） | ||
字符到露銅焊盤間隙 | ≧0.15mm（低于此值會掏空字符避免上焊盤） | ||
成品 | 鑼邊成型 |
① 鑼邊處走線和焊盤距板邊距離≧0.3mm ② 走線和焊盤距鑼槽距離≧0.3mm ③ 鑼邊外形公差：±0.2mm（普鑼），±0.1mm（精鑼） |   |
① V割處走線和焊盤距板邊距離≧0.4mm
② V割外形公差：±0.4mm（V割板厚≧0.6MM） ③ 默認采用0間隙拼板（只需要V割兩條邊的，另兩邊可以采用1.6mm或2mm的拼板間隙，以便鑼開） |  | ||
① 非郵票孔處走線和焊盤距板邊距離≧0.3mm
② 非郵票孔處鑼邊公差：±0.2mm（普鑼），±0.1mm（精鑼） ③ 默認采用1.6mm或2mm的拼板間隙 ④ 郵票孔處分板后有齒輪狀 ⑤ 工藝邊寬度最小3MM（我司SMT需要5MM寬，光點1MM，定位孔2MM，光點到板邊3.85mm） |  | ||
板厚公差 |
板厚≧1.0mm，板厚公差+/-10%
板厚<1.0mm，板厚公差+/-0.1mm |
比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）；板厚T=0.8mm，實物板厚為
0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
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設計 | AD |
① 需要加工的槽孔與外形一定放在同一層，且資料中保持唯一的外形層
② 需要加工的槽孔不能勾選Keepout（中文版本顯示"使在外"，注：AD17以上版本無此選項） | |
嘉立創EDA | 繪制槽孔盡量用挖槽區域畫 |  | |
PADS |
① PCB生產廠家是采用還原鋪銅（Hatch），PADS軟件設計的客戶請務必注意
② 如果板上的非金屬化槽比較多，請用outline畫 |  | |
更多設計規范請查看： |
